人民網合肥5月5日電（記者 趙越）繼合肥“頎中科技”鳴鑼上市后的15天，5月5日上午，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）在上交所科創板挂牌上市，標志著資本市場的“新站板塊”再度迎新、接連“上新”。

據悉，晶合集成成立於2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業。公司致力於研發並應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平台的晶圓代工服務。目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平台的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平台的風險量產。

“芯”發展扶搖直上，更需憑風借力。合肥新站高新區持續聚焦世界級新型顯示和驅動芯片產業基地目標，充分利用綜合保稅區開放平台和疊加優勢，加快產業鏈上下游企業布局落地，推動企業在產業優勢領域精耕細作、協同發展，形成了從設計、材料設備，到核心制造、封測、智能終端的完整產業鏈生態，實現集群化、園區化、特色化發展，集成電路產業不斷向好而行、向強而進。

去年以來，合肥新站高新區培育並推動勁旅環境、井鬆智能、翰博高新、新匯成、頎中科技、晶合集成等6家企業上市，催生戰新產業和智能制造產業高質量發展強勁動力。

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