人民网合肥3月24日电（陈浩）3月23日，位于合肥新站高新区的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）成功“过会”，不日将登陆上交所科创板。这是本月内，该区第三家“过会”企业。

公开资料显示，汇成股份是一家专注于显示驱动芯片封测领域的公司，其掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表。此番上市，公司拟募集资金15.64亿元，用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

近年来，合肥新站高新区把推动企业上市作为新旧动能转换的“最强引擎”，对一批创新能力强、发展潜力好的上市后备企业进行精细化培育，不断加大政策扶持和服务力度。截至目前，该区共有科创板上市公司1家（元琛科技），境外上市公司1家（新华教育集团），4家公司“过会”待发，分别为井松智能、晶合集成、翰博高新、汇成股份，其中后三家均为本月“过会”。

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