在長三角一體化發展的浪潮中，安徽廣德電子電路產業異軍突起，從零基礎的外遷承接地躍升為國家級中小企業特色產業集群，這一過程凝聚了政府、企業與市場的多重智慧。

破局之道：構建全產業鏈生態的“廣德范式”

廣德電子電路產業的起步，源於對長三角產業轉移趨勢的敏銳捕捉。2010年前后，長三角核心城市面臨“成本困局”與“環保緊約束”的雙重擠壓，廣德依托毗鄰江浙的黃金區位，疊加生態腹地的環境容量優勢，精准鎖定電子電路產業作為戰略性突破口。

破繭化蝶舞東風，三省通衢啟鵬程。2010年，廣德縣委縣政府（現改縣為市）正式提出建設PCB產業園，位於市經開區西北部，專項規劃1605畝的PCB產業園。當年4月，由開發區、招商、環保多名優秀干部組成的考察團赴江蘇大豐、四川遂寧、安徽銅陵學習當地電子電路產業發展經驗。9月，廣德經濟開發區PCB產業園一期工程正式興建，同時規劃並建設日處理量4.5萬噸的污水處理廠、專用污水收集管網及固廢處理中心，實現污水循環利用率90%，危廢無害化處理率100%，將環保約束轉化為綠色競爭優勢。

通過差異化招商策略，廣德經開區決定既避免陷入低端制造的路徑依賴，又規避與沿海發達地區的同質化競爭，聚焦中高端PCB、FPC柔性電路等細分領域，瞄准長三角外溢產能中的優質企業，引進了如揚升電子、王氏智能電路、寶達精密電路在內的一眾優質企業，順利完成了產業從無到有的集聚。又通過“鏈長制”實施全產業鏈布局，相繼引入豪能電子、龍泰電子等上游覆銅板材料企業，以及專業的垂直電鍍設備生產商東威科技等，以“梧桐樹效應”縮短企業採購半徑、顯著降低企業綜合運營成本，逐步形成“玻纖紗—覆銅板—印制電路板—封裝—智能終端”的垂直整合生態。

聚變之變：從“企業集聚”到“生態協同”的升級路徑

產業集群的形成並非簡單的企業堆積，當集群突破百億規模閾值，廣德電子電路產業集群通過構建“產業生態圈”，實現了從規模擴張到價值躍升的質變。針對高頻高速PCB、5G通信板等前沿領域技術攻關，10余家電子電路企業同合工大、安徽大學等11家高校院所開展了產學研合作。“算法深研如煉劍，雲開月現破長空”，東風電子研發的陶瓷基覆銅板其熱導率、機械強度等關鍵參數達到第三代半導體封裝需求、新三聯電子牽頭制定了銀漿貫孔印制電路板行業標准、萬正電子瞄准高速發展的算力市場，推出高性能算力芯片散熱片產品線、三生科技專注輕、薄、小等特殊線路板，順利通過國軍標體系認証。

隨著數字經濟時代的全面到來，集群積極探尋通過“智改數轉”實施數字躍遷之路，先是建成PCB行業工業互聯網平台，實現PCB上下游工廠間的訂單協同、設備共享和能耗監控。2023年7月12日，廣德經濟開發區入選省級數字化轉型示范園區，並將省級獎補資金全額下達園區企業，牽頭對43家電子電路企業實施數字化診斷，指導萬奔電子、牧泰萊科技等34家企業啟動涵蓋設計、制造到測試等環節數字化轉型，威利廣科技、眾泰電子率先設備實現全廠設備數字化記錄，數字化點檢。

面對全球產業鏈重構挑戰，廣德經開區以“技術突圍+市場重構”開辟新的增長極。在新能源汽車電子領域，不斷攻克車規級PCB的耐高溫高壓技術壁壘﹔面向儲能電子藍海，集中力量開發特種電路板耐腐蝕解決方案﹔立足長三角G60科創走廊節點城市戰略定位，以開放協同的發展思維獲取更高能級資源，依托G60科創走廊科技成果轉化基金，精准投資芯聚德科技IC載板項目，實現存儲芯片封裝基板國產化突破，匯聚起產業轉型升級的磅礡力量。

廣德電子電路產業集群的崛起之路，詮釋了一條產業跨越發展的創新哲學：以戰略定力錨定產業賽道，用系統思維構建創新生態，憑數字變革重塑競爭優勢。以百億級體量為支點，廣德將努力在高端PCB細分領域構筑技術壁壘，在新能源汽車電子等新興賽道加速卡位，力爭在長三角產業版圖中實現從“跟跑”到“並跑”的質變跨越。（陳飛鵬）

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