近日，2024中關村論壇年會開幕式在北京舉行，第七屆中關村國際前沿科技大賽頒獎典禮同步舉辦。合肥中航天成電子科技有限公司“芯片模組SOP微系統封裝架構應用技術”項目入圍總決賽集成電路領域TOP10榜單，成為安徽地區唯一上榜的企業。

頒獎儀式。合肥高新區供圖

自2007年起，中關村論壇以“創新與發展”為永久主題，歷經十余年發展，已成為全球性、綜合性、開放性的科技創新高端國際論壇。論壇設置論壇會議、技術交易、成果發布、前沿大賽、配套活動五大板塊，第七屆中關村國際前沿科技大賽頒獎典禮是本論壇的主要活動之一。

作為集成電路領域TOP10唯一上榜的安徽省企業，中航天成憑借“芯片模組SOP微系統封裝架構應用技術”項目從眾多項目中脫穎而出。SOP是中航天成首推的一種新型先進封裝技術，可將不同種類的芯片或器件集成封裝在一起，從而實現更高的電子性能和更緊密的空間結構。面對航空航天、武器裝備、光電通信等行業升級換代的具體需求，SOP利用其小型化、高導熱性、三維架構、內嵌電路設計以及高速傳輸等特點，讓微系統封裝模組的系統能力更強、環境適應性更好、成本更低。

中航天成電子科技有限公司是合肥高新集團種子基金、新興產業基金的投資項目，中國熱聯盟、中國半導體協會的成員單位，依托中國電科、中南大學，長期致力於電子封裝外殼體系的研發與生產。其團隊掌握可靠性結構設計、封裝基礎材料、表面鍍覆、批量化生產工藝以及相對應的微組裝技術等封裝外殼相關的技術。下一步，中航天成將緊緊圍繞更高集成度、更小體積、更低成本持續發力，為集成電路產業發展煥發更多“芯”生機。（薛明玉 吳瓊）

分享讓更多人看到