2026年1—8月，合肥綜保區完成規上工業產值131.76億元，同比增長15.45%，累計集聚產業鏈重點企業30家，其中規上企業19家、自主培育上市企業4家，產業集聚效應日益凸顯。

晶圓代工領域，晶合集成位居全球第八、大陸第三，今年7月成功登陸港交所，實現“A+H”雙重上市，資本市場再添新引擎。總投資355億元的四期項目已啟動配套設施建設，擴產布局加速落地。2026年上半年，公司實現營收59.57億元，同比增長14.59%，55nm及以下先進制程與CIS產品收入佔比持續提升，歸母淨利潤環比大幅增長284.37%。同期新增專利277項，研發投入不斷加碼，技術積澱與創新能力持續夯實。

合肥綜保區

封裝測試領域，匯成股份上半年實現營收9.59億元，同比增長10.67%，經營規模穩中有升。為搶佔先進封裝與車載芯片測試的增量市場，總投資6億元的新匯成二期項目主體結構已於8月5日順利封頂，跑出項目建設“加速度”。該項目佔地約57畝，總建筑面積6.8萬平方米，建成后將重點擴充先進封裝測試產能，並依托現有技術積澱，將產線工藝延伸至車載芯片封裝測試等高增長領域，進一步鞏固其在顯示驅動芯片封測領域的行業地位。

微型顯示領域，視涯科技迎來爆發式增長，上半年實現營收5.84億元，同比激增287.87%，依托核心客戶戰略產品順利量產落地，疊加下游市場訂單持續擴容，企業業績實現大幅攀升。其中，主力產品硅基OLED微顯示屏表現尤為亮眼，上半年出貨量已超去年全年，實現收入5.09億元，佔總營收的87.16%，為后續產能擴張與下一代技術研發打下了堅實基礎。

下一步，新站高新區將持續做強集成電路、新型顯示兩大主導賽道，發揮晶合集成、匯成股份、視涯科技等鏈主企業牽引作用，全速推進重大項目建設落地。聚焦先進制程、車載芯片、硅基OLED等高附加值方向，補短板、延鏈條，精准招引上下游優質配套企業，持續放大產業集聚優勢。不斷強化科創賦能，支持企業攻堅核心技術、加快成果轉化。持續優化企業全周期服務，用好合肥綜保區平台優勢，打通產業鏈協同壁壘，加快培育壯大兩大主導產業集群，為區域高質量發展積蓄強勁動能。（新站宣 文/圖）