人民網合肥4月30日電 （陶偉）4月29日，“智造芯紀元”新一代智能芯片設計創新論壇在合肥市蜀山區1986科創園舉行。本次論壇以“AI for Chip Design（人工智能應用於芯片設計）”為主題，來自政府、高校、科研院所及芯片產業鏈上下游企業的代表共同探討人工智能技術在芯片設計領域的應用與產業化路徑。

論壇上，上海伴芯科技有限公司（以下簡稱“伴芯科技”）正式對外介紹了其“芯片設計智能體超級工廠”解決方案，首次公開闡述將AI智能體引入芯片設計全流程的實踐等，以助力企業從傳統設計模式向“智能體驅動”模式轉型。

活動現場。主辦方供圖

本次論壇由合肥市發展和改革委員會、科大硅谷服務平台（安徽）有限公司指導，上海伴芯科技有限公司、合肥芯瀾科技有限公司聯合主辦，合肥弘毅弘科企業管理有限公司承辦，合肥市半導體行業協會、合肥蜀山科技創新投資集團有限公司、合肥人工智能與大數據研究院、合肥徽弘創展科創服務有限公司共同協辦。

論壇舉辦地1986科創園位於合肥市蜀山區，是科大硅谷第三批全球合伙人創新單元之一，聚焦新一代信息技術、集成電路等產業方向，探索“科創+城市更新”發展模式。

在論壇致辭與主題分享環節，合肥市相關部門及科大硅谷服務平台公司等代表分別介紹了安徽省半導體產業發展現狀、合肥人工智能與大數據研究院的創新布局、科大硅谷平台服務體系及蜀山區的產業環境等。

演講環節，伴芯科技創始人兼CEO朱允山博士指出，芯片設計企業在引入AI過程中普遍面臨大模型幻覺引發的可靠性問題、PPA（性能、功耗、面積）優化不收斂、傳統設計流程遷移困難以及知識庫積累效率低下等挑戰。

針對上述挑戰，伴芯科技推出了“超級工程師”理念與“芯片設計智能體超級工廠”平台。據企業介紹，該平台將大語言模型與專業技能、EDA（電子設計自動化）工具深度結合，提供企業級AI智能體支持，旨在提升芯片設計效率。朱允山同時表示，伴芯通過內嵌的邏輯推理機制，在優化PPA的同時，力求確保前后端設計過程“零幻覺”。

公開資料顯示，朱允山博士曾在卡內基梅隆大學與圖靈獎得主Edmund Clarke教授等共同開創有界模型檢測（BMC）領域，其團隊產品服務過Apple、NVIDIA、Intel、三星、海思等企業。伴芯科技已獲紅杉中國、聯想創投、順為資本、弘暉基金等多家投資機構的多輪注資。

近年來，合肥市持續推動人工智能與芯片設計深度融合。科大硅谷服務平台公司作為本次論壇的指導單位之一，持續為芯片設計等前沿領域提供政策、資本與資源對接服務。

據主辦方介紹，本次論壇旨在為芯片設計企業提供AI轉型的參考路徑，推動技術創新與產業生態互動，助力合肥產業戰略及安徽省半導體產業智能化升級。