2024年8月2日，一塔半導體MOCVD產品下線暨工廠交付儀式舉行。

一塔半導體自研行星式MOCVD外延系統採用了自主研發的行星式反應腔設計，結合穩健性開發與可靠性設計，以及先進自動化生產技術和自研核心零部件，實現長期穩定高效生產能力，充分滿足客戶高品質外延材料需求。

作為合肥國家級戰略性新興產業集群核心區域，合肥經開區在集成電路領域的發展成就斐然，新一代信息技術產業正以前所未有的速度蓬勃發展。據統計，2023年合肥經開區新一代信息技術產業鏈實現產值1191.6億元，其中集成電路產業鏈產值達到165億元，近4年增長8.5倍，實現從無到有、從小到大、從弱到強的裂變。

截至目前，合肥經開區已累計招引落戶集成電路產業鏈企業百余家，構建了從半導體裝備及材料制造、芯片設計、芯片制造到封裝測試的完整產業鏈。

半導體裝備及材料制造

工欲善其事，必先利其器

半導體裝備及材料研發和制造是集成電路產業的基礎和支撐，也是推動整個產業鏈技術創新和發展的重要引擎。位於新橋集成電路科技園的合肥開悅半導體科技有限公司和位於合肥創新創業園的合肥天曜新材料科技有限公司在行業內深耕多年，現已成為合肥經開區半導體裝備研發和制造領域的兩顆璀璨明珠。

合肥開悅半導體科技有限公司（以下簡稱：開悅半導體）始終專注於國產涂膠顯影機研發制造。經過多年技術積累和創新突破，公司成功自主研發出具有自主知識產權的涂膠顯影機產品，技術水平達到國內領先，具有較強市場競爭力。

開悅半導體自主研發的涂膠顯影機。

開悅半導體作為合肥經開區集成電路產業鏈重要一環，充分利用產業集聚效應，與合肥通富微電子、悅芯科技等周邊企業上下聯動、緊密合作，目前，已在高端技術研發方面取得顯著成效。

合肥天曜新材料科技有限公司（以下簡稱“天曜新材料”）成立於2020年，是一家專注於化合物半導體晶體研發、生產、銷售的高科技企業，是國內唯一可生長6寸碲鋅鎘單晶的公司，並自主掌握各類化合物半導體大尺寸單晶生長技術。

天曜新材料核心研發人員多年深耕碲鋅鎘、磷化銦等半導體晶體生長技術，開發多溫區提拉法，目前已實現了穩定量產定向單晶生長，為生產高端輻射探測器等產品提供基礎。2024年初，天曜新材料成功開發出6英寸碲鋅鎘全單晶錠，下一步規劃新建磷化銦、碳化硅等研發生產線。

天曜新材料自主研發生產的晶體產品。

天曜新材料自成立以來，一直致力於成為世界頂尖化合物半導體材料供應商，目前企業已入選“國家級高新技術企業”“合肥市重點產業企業”名錄。此外，合肥經開區正積極籌劃引進PSK半導體刻蝕去膠設備、君原電子集成電路專用靜電吸盤等一系列項目，以期進一步在半導體裝備及材料細分領域完善產業鏈。

芯片設計

神思妙筆繪藍圖，方寸之間藏宇宙

芯片設計作為集成電路產業鏈的前端環節，是技術創新最為集中的領域。來自合肥經開區的睿普康集成電路有限公司等已展現出強勁創新實力和市場競爭力。

睿普康集成電路有限公司（以下簡稱“睿普康”）位於合肥經開區智能科技園，公司專注於蜂窩互聯網芯片、衛星互聯網芯片、有線通信芯片及與之配套的電源管理芯片的研發，致力為智能手機、汽車電子、物聯網等行業構建天地一體的全連接網絡（6G）芯片解決方案。公司技術團隊有著十多年基帶芯片技術研發經驗，是國內極少數完整自主研發4G基帶芯片並量產銷售的團隊。

近年來，隨著衛星通信技術的快速發展，其在應急通信、遠程監控、物聯網等領域的應用日益廣泛。日前，睿普康憑借深厚的技術積累和創新能力，成功研發出全球首款衛星雙向通話芯片，填補了技術和市場的空白。睿普康在衛星雙向通信芯片領域取得的重大突破，亦為其贏得了國內眾多頭部手機廠商和汽車廠商的青睞。

除睿普康外，合肥經開區企業聆思科技榮獲2023中國AI芯片企業30強，其產品在人工智能領域展現出廣闊的應用前景﹔龍迅半導體作為科創板上市企業，細分領域市場份額位居中國大陸企業首位、全球第六位。各個企業在各行業領域屢獲殊榮，彰顯合肥經開區在芯片設計領域實現長足發展。

芯片制造

精雕細琢成佳作，千錘百煉始見金

在半導體產業的龐大生態體系中，芯片制造無疑佔據著核心地位。在合肥經開區，上海顯耀顯示科技有限公司作為領域龍頭企業引領著合肥經開區芯片制造產業蓬勃發展。

顯耀顯示產品展示廳。

2023年10月18日，上海顯耀顯示科技有限公司（以下簡稱“顯耀顯示”）位於合肥經開區的微顯示器研發制造一期項目正式竣工。顯耀顯示作為MicroLED微顯示領域的領軍企業，一直致力於技術的創新和突破，項目的成功落成，標志著顯耀顯示在MicroLED微顯示領域的制造和量產能力得到全面升級，也為合肥乃至全國的MicroLED微顯示產業升級提供了強有力的支撐。

顯耀顯示擁有自主IC設計、MOCVD材料生長、MicroLED微顯示技術加工制造、封裝測試、軟件硬件驅動設計等技術，自主研發及制造的超微型顯示面板在全球范圍內具有顯著優勢。其產品廣泛應用於AR眼鏡、汽車抬頭顯示、微投影、3D打印、運動光學儀器、光場顯示等領域，展現了顯耀顯示在MicroLED微顯示領域的深厚技術積累和廣闊市場前景。

封裝測試

密織經緯，以保無虞

封裝測試作為集成電路產業鏈的后道工序，是鏈上產能最為龐大的一環。目前，合肥經開區芯片封裝測試產業以合肥通富微電子有限公司為龍頭，產能逐年增長。

合肥通富微電子有限公司（以下簡稱“通富微電”）成立於2015年，專業從事集成電路封裝和測試，涵蓋框架類（超高密度，SHDLF）,模組、內存芯片(Memory)、微機電 (MEMS)、金凸點等不同技術的封測。可實現年產集成電路115億塊及集成電路先進封裝晶圓凸塊120萬片的生產能力。

通富微電生產車間。

一直以來，通富微電致力於成為工藝技術最全、技術水平最高、自動化程度最先進的世界級綠色標杆及智能化現代化生產基地，專注集成電路封裝與測試，為全球客戶提供高品質一站式服務。

在合肥經開區這片熱土，龍頭企業與新興企業並肩同行，共同編織著集成電路產業輝煌篇章。未來，合肥經開區將以其獨特的產業集聚效應、優越的投資環境以及前瞻性的政策規劃，吸引更多集成電路企業在此落地生根、開花結果，不斷推動集成電路產業向更高層次、更寬領域邁進。（合經開）

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