7月15日下午，芜湖高新技术产业开发区管委会携手芜湖市微电子产业链委员会成功举办2025企创融通汇“芯机遇促发展・解锁应用新市场”宽禁带半导体硬科技路演活动。

来自市内外50余位行业专家、半导体企业、投融资机构代表齐聚一堂，共同探讨产业发展趋势，推动产业链协同创新，助力芜湖市高新区微电子及第三代半导体产业集聚成势。

会上，芜湖高新区投资促进部介绍了高新区（弋江区）在交通区位、产业根基、创新活力、营商环境等方面的显著优势。

芯塔电子、芯丰精密、上海澈芯等6个优质半导体项目现场路演，各代表分别围绕项目的技术创新、人才储备、产业前景等方面内容进行充分展示。

海螺私募、广投汇理、水木投资等十余家投资机构对参加路演项目产生浓厚兴趣，结合当前投资趋势和产业方向现场开展热烈交流。

此次对接会是芜湖高新区（弋江区）推动资本赋能产业发展的重要举措，不仅为企业拓宽了融资渠道，也为基金机构发掘优质项目搭建了高效平台。

下一步，高新区（弋江区）将持续搭建多元化合作桥梁，探索资本赋能产业发展新路径，围绕“一核两翼”产业导向持续引育一批重大产业项目，助力高新区持续“向高向新”。（芜弋轩）

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